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ACDC電源模塊發(fā)展的開發(fā)設計要點是多少

來源:廣州能達電源技術有限公司    發(fā)表時間:2018-01-08 16:47:08    瀏覽數(shù):

ACDC電源模塊廠家淺析電源模塊發(fā)展的設計要點是什么

ACDC電源模塊

模塊電源的細化,模塊化和標準化以及通過構建塊方式相結合的電路拓撲已經(jīng)得到越來越廣泛的應用。如何快速推出高品質,高可靠性,低成本的模塊化電源,提高產(chǎn)品競爭力,同時也要求我們不斷改進電路,材料,制造工藝等諸多突破。


在我們國家大約有100甚至上百家研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè),主要是小型和民營企業(yè),整體競爭力不是很大,行業(yè)低,在電力市場上排名前十的開關電源制造商市場份額不到60%,其中大部分是國際知名品牌,國內品牌較少。特別是在低端電源模塊市場的角度來看,行業(yè)基本表現(xiàn)完全是競爭現(xiàn)狀。在高端電力市場,受相應的技術,工藝等方面的制約,市場集中程度高,市場份額將被國際知名品牌企業(yè)占領。

作為中國企業(yè),為了保持低端市場的強勁競爭力,還是進入高端市場份額與國際品牌的市場份額,各個行業(yè)都在關注這個問題。以下將從D的許多方面C-DC模塊供電趨勢以及熱門話題進行探討。

 

產(chǎn)品想法改變

 

ACDC電源模塊

現(xiàn)在國內的市場競爭,不再是6級的性能競爭,已經(jīng)開始改變產(chǎn)品價格的競爭優(yōu)勢,電路設計,材料選擇,生產(chǎn)工藝等方面的不斷創(chuàng)新和突破應放在前沿尋求更多簡潔,新穎,便宜的程序,如果仍然堅持慣例,其次是競爭對手,只會降低和降低利潤,最終被淘汰。而在社會的新形勢下,不再是吃魚的大魚,更多的魚吃慢魚的形式,而如果發(fā)現(xiàn)新的市場不趕緊搶占,那么很快就會被對手抓住第一架飛機變得如此被動,甚至無法滲透和放棄。如果您發(fā)現(xiàn)沒有申請保護的新電路,您很快就會被重新設計或昂貴的使用所困擾。

 

創(chuàng)新的電路設計

 

電源模塊的電路方案已經(jīng)越來越成熟。根據(jù)不同功率模塊的性能要求,所選擇的電路方案已基本固定成型。為了使產(chǎn)品脫穎而出,我們必須愿意在設計電路方面有所突破,無損電路,軟開關,新電路等,就像是一種新型的轉換器“開關電容轉換器”,省去了核心變壓器,產(chǎn)品尺寸可以設計的很小。 或者,在不喪失性能的前提下,電路應該簡化,降低產(chǎn)品成本,優(yōu)化電路參數(shù),提高性能和可靠性。 說產(chǎn)品質量是設計的,生產(chǎn)過程設計必須考慮到生產(chǎn)能力,而且要滿足生產(chǎn)自動化,盡量避免人為參與,所有參與過程的質量都得不到保證,成本高。


降壓開關電容式變壓器拓撲

 

 

電子材料的創(chuàng)新使用

 

當今社會科學技術的發(fā)展日新月異,電子元件的更換時間越來越短。有一些高科技,小型化,低功耗,高集成度和低成本的材料正在踴躍進入市場,使得功率模塊產(chǎn)品可以設計成功率密度更高,性能更高,成本更低。例如,目前主流的RCA尺寸的芯片是0603型,0402型,正朝著更小的尺寸0201和01005型方向發(fā)展,如106K貼片陶瓷電容已經(jīng)被0805封裝; SO-8封裝的IC引腳鍵合工藝成封裝工藝技術,可設計成TSOT23-8封裝更小,功耗更低,散熱性好,但功率密度提高2倍以上;而碳化硅二極管(SiC)的恢復和反向恢復時間非常短,缺乏正向恢復和反向恢復充電特性,使得材料封裝尺寸更小,效率更高,產(chǎn)品設計更加緊湊。


 

 

除了用于隔離反激DCDC模塊電源設計的PWM控制芯片之外,國內企業(yè)基本上還是使用了非常成熟,普通的2843或3843系列芯片,但是這些芯片的功能遠遠落后于開發(fā)需求模塊電源功能齊全,功率密度大,成本低,電磁兼容性高是模塊電源發(fā)展的必然趨勢。

        因此,一些二流的集成和封裝技術整體出現(xiàn)。一些外圍電路完全集成在芯片中,甚至包括斜坡補償,欠壓保護,短路保護,遙控等主要功率器件,構成功能完善,外圍元件極少,集成芯片或模塊成本低,或直接購買裸芯片,封裝后組裝成功能模塊,焊接在PCB上,然后粘接。這也是目前的研究熱點,國內主流企業(yè)和國際品牌,也有一些IC公司已經(jīng)在這個方向上投入了大量的人力和財力資源來設計和開發(fā)材料。

        像低功耗一樣,許多IC公司(例如TI)現(xiàn)在都參與了電力行業(yè)。他們致力于將低功率電源封裝到集成電路中,然后生產(chǎn)和銷售自己的模塊電源。這可以做得很低,這將給電力企業(yè)帶來非常大的沖擊,當時這個喊叫必須要找到IC公司合作,這可能是模塊的發(fā)展趨勢。


 

 

電磁兼容與認證要求

 

目前國際上已建立了完美的電磁兼容標準與認證系統(tǒng),國際產(chǎn)品的電磁兼容和安規(guī)認證都有嚴格的設計要求通過,并作為重要關鍵性能要求,而我國產(chǎn)品還沒開始對此重視,趨于電磁兼容性能的測試和安規(guī)認證的巨額成本,小企業(yè)無法承受,中企業(yè)的不舍投入,或者說產(chǎn)品國內客戶端的無明確要求推動,導致我國產(chǎn)品始終無法與國際產(chǎn)品媲美,無法銷售國外市場,因為電磁兼容標準與認證是國外市場的門檻。還好,我國也逐批宣布了必要通過電磁兼容認證的產(chǎn)品目錄,為民族工業(yè)參與國際化的競爭打下了基礎,也將推動著模塊電源企業(yè)對電磁兼容標準與認證的重視和建設。


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