ACDC電源模塊灌封要求
來源：廣州能達電源技術有限公司 發(fā)表時間：2017-09-19 09:43:32 瀏覽數(shù)：
封裝的ACDC電源模塊是非常重要的，這個進程不只涉及到ACDC電源模塊保護(防水、防潮、防塵、防腐、等)，也要交直流電源模塊的熱規(guī)劃相關。
運用的電源模塊灌封資料分為三類：環(huán)氧樹脂、聚氨酯、硅橡膠
環(huán)氧樹脂因為不含應力敏感性和貼片元件封裝模塊的原因的硬度，在模塊電源中根本被篩選。但是，因為低本錢，環(huán)氧樹脂仍然是高本錢的微電源。國內(nèi)一些壞的電源生產(chǎn)廠家，也可用于ACDC電源模塊的環(huán)氧樹脂。但因為壓力，電源故障率很高，買家苦楚
現(xiàn)在衛(wèi)詩功率封裝模塊運用最多的是用硅膠成型灌封膠，硅膠一般是1:1，比操作便利、交直流電源模塊封裝規(guī)劃中應注意的導熱系數(shù)。但粘接才能不太強，可運用底漆來改進。
多胺在國內(nèi)申請了一段時間，但在其硬度高、保護不便利的情況下，加上硅橡膠價格要素，本錢不高的聚胺。
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